封装芯片相关概念股票一览，有你看好的吗？（2024/2/21）

以下是部分相关概念股票：

快克智能：2月21日收盘消息，快克智能开盘报价19.99元，收盘于20.800元。5日内股价上涨12.84%，总市值为52.11亿元。

公司2022年每股收益1.11元，净利润2.73亿元，同比去年增长2.14%。

高德红外：2月21日收盘最新消息，高德红外7日内股价上涨14.17%，截至下午3点收盘，该股涨1.85%报6.000元。

公司2022年每股收益0.15元，净利润5.02亿元，同比去年增长-54.82%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

汇成股份：南方财富网2月21日讯，汇成股份股价涨1.83%，截至收盘报8.760元，市值73.13亿元。盘中股价最高价9.1元，最低达8.61元，成交量1045.24万手。

2022年每股收益0.24元，净利润1.77亿元，同比去年增长26.3%。

江丰电子：2月21日消息，江丰电子最新报价43.030元，3日内股价上涨0.3%；今年来涨幅下跌-36.14%，市盈率为38.77。

2022年江丰电子每股收益1.11元，净利润2.65亿元，同比去年增长148.72%。