封装芯片上市公司有:
(1)、快克智能:回顾近5个交易日,快克智能有4天上涨。期间整体上涨12.84%,最高价为21.47元,最低价为16.22元,总成交量1712.8万手。
公司2022年实现营业收入9.01亿元,同比增长15.48%;归属于上市公司股东的净利润2.73亿元,同比增长2.14%。
(2)、高德红外:近5个交易日,高德红外期间整体上涨11.17%,最高价为6.3元,最低价为4.81元,总市值上涨了28.61亿。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
2022年,高德红外公司收入为25.29亿,同比增长-27.75%,净利润5.02亿,同比增长-54.82%。
(3)、汇成股份:近5个交易日股价上涨10.73%,最高价为9.19元,总市值上涨了7.85亿,当前市值为73.13亿元。
2022年,汇成股份公司实现营业总收入为9.4亿元,净利润为1.77亿元,过去五年平均ROE为-22.93%。
(4)、江丰电子:近5日股价上涨11.81%,2024年股价下跌-36.14%。
江丰电子2022年实现营业收入23.24亿元,同比增长45.8%;归属于上市公司股东的净利润2.65亿元,同比增长148.72%。
(5)、生益科技:近5日股价上涨5.65%,2024年股价下跌-17.6%。
公司2022年实现营业收入180.14亿元,同比增长-11.15%;归属于上市公司股东的净利润15.31亿元,同比增长-45.9%。
(6)、灿瑞科技:回顾近5个交易日,灿瑞科技有3天上涨。期间整体上涨13.83%,最高价为27.59元,最低价为20元,总成交量646.39万手。
2022年灿瑞科技实现营业收入5.93亿元,同比增长10.43%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长8.03%。