2024年半导体封装测试龙头股有:
1、晶方科技(603005):半导体封装测试龙头,晶方科技公司2023年第三季度实现营业总收入2亿元,同比增长-21.65%;实现扣非净利润2605.4万元,同比增长18.81%;晶方科技毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近7日晶方科技股价上涨3.52%,2024年股价下跌-31.1%,最高价为17.11元,市值为109.31亿元。
2、华天科技(002185):半导体封装测试龙头,华天科技公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现总营收29.8亿,同比增长2.53%;净利润为1999.35万,同比增长-89.49%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
在近7个交易日中,华天科技有3天上涨,期间整体上涨23.17%,最高价为9.25元,最低价为6.38元。和7个交易日前相比,华天科技的市值上涨了62.81亿元。
3、通富微电(002156):半导体封装测试龙头,2023年第三季度,通富微电公司实现总营收59.99亿,同比增长4.29%,净利润为1.24亿,毛利润为7.62亿。
近7日股价上涨13.6%,2024年股价下跌-6.94%。
4、长电科技(600584):半导体封装测试龙头,长电科技公司2023年第三季度实现总营收82.57亿,同比增长-10.1%;净利润为4.78亿,同比增长-47.4%。
近7日股价上涨6.05%,2024年股价下跌-23.75%。
半导体封装测试股票其他的还有:
韦尔股份(603501):在近3个交易日中,韦尔股份有2天下跌,期间整体下跌1.53%,最高价为88.9元,最低价为83.45元。和3个交易日前相比,韦尔股份的市值下跌了15.68亿元。
太极实业(600667):太极实业(600667)3日内股价3天上涨,上涨4.33%,最新报5.78元,2024年来下跌-21.63%。
上海新阳(300236):回顾近3个交易日,上海新阳期间整体上涨5.33%,最高价为28.66元,总市值上涨了5.23亿元。2024年股价下跌-12.34%。
苏州固锝(002079):苏州固锝(002079)3日内股价2天上涨,上涨6.68%,最新报8.83元,2024年来下跌-27.75%。
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