相关华为封装概念股有:
(1)、文一科技:
从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为15.7%,过去三年营收最低为2020年的3.32亿元,最高为2022年的4.44亿元。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
近5个交易日股价上涨0.94%,最高价为17.75元,总市值上涨了2376.45万。
(2)、利扬芯片:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为33.77%,过去三年营收最低为2020年的2.53亿元,最高为2022年的4.52亿元。
在近5个交易日中,利扬芯片有3天上涨,期间整体上涨21.57%。和5个交易日前相比,利扬芯片的市值上涨了7.44亿元,上涨了21.57%。
(3)、强力新材:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为7.12%,过去三年营收最低为2020年的7.76亿元,最高为2021年的10.39亿元。
近5日股价上涨15.83%,2024年股价下跌-56.64%。
(4)、新益昌:
新益昌从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为29.64%,过去三年营收最低为2020年的7.04亿元,最高为2021年的11.97亿元。
近5个交易日股价上涨13.78%,最高价为69.85元,总市值上涨了9.59亿。