印制电路板什么股票受益?以下是南方财富网为您提供的印制电路板龙头股解析:
1、胜宏科技:印制电路板龙头股。
2月20日盘中消息,胜宏科技5日内股价上涨26.49%,截至13时06分,该股报19.780元,跌3.37%,总市值为170.64亿元。
胜宏科技2023年第三季度季报显示,公司实现营收约20.74亿元,同比增长5.13%;净利润约2.31亿元,同比增长29.97%;基本每股收益0.28元。
该股是印制电路板、深港通标的股票。
2、华正新材:印制电路板龙头股。
2月20日消息,华正新材最新报价18.640元,3日内股价上涨8.18%;今年来涨幅下跌-85.46%,市盈率为74.56。
公司2023年第三季度营收约9.16亿元,同比增长17.49%;净利润约-2243.65万元,同比增长-121.03%;基本每股收益-0.14元。
3、世运电路:印制电路板龙头股。
2月20日消息,世运电路5日内股价上涨11.8%,该股最新报14.310元跌2.65%,成交6691.94万元,换手率0.87%。
世运电路公司2023年第三季度营业总收入11.98亿元,净利润1.74亿元,每股收益0.33元,市盈率21.81。
4、兴森科技:印制电路板龙头股。
2月20日消息,兴森科技今年来涨幅下跌-27.64%,最新报11.270元,跌2.77%,成交额2.11亿元。
2023年第三季度显示,兴森科技公司实现营收约14.23亿元,同比增长-2.3%;净利润约2709.61万元,同比增长8.43%;基本每股收益0.1元。
5、金安国纪:印制电路板龙头股。
2月20日消息,金安国纪7日内股价下跌14.58%,最新报5.690元,市盈率为47.42。
2023年第三季度显示,公司实现营收约9.24亿元,同比增长7.87%;净利润约-2010.09万元,同比增长56.45%;基本每股收益-0.02元。
6、依顿电子:印制电路板龙头股。
2月20日消息,依顿电子7日内股价上涨1.11%,最新报6.280元,成交额3950.77万元。
公司2023年第三季度营收约8.11亿元,同比增长-0.8%;净利润约1.08亿元,同比增长12.68%;基本每股收益0.11元。
7、骏亚科技:印制电路板龙头股。
2月20日午后消息,骏亚科技5日内股价下跌1.29%,今年来涨幅下跌-36.77%,最新报10.190元,涨0.5%,市盈率为16.98。
公司2023年第三季度营业总收入6.16亿元,净利润2974.74万元,每股收益0.1元,市盈率21.13。
8、南亚新材:印制电路板龙头股。
2月20日午后最新消息,南亚新材5日内股价上涨2.91%,截至13时07分,该股报15.530元跌0.06%。
南亚新材2023年第三季度季报显示,公司实现营收约8.2亿元,同比增长-6.14%;净利润约-7553.78万元,同比增长-150.21%;基本每股收益-0.32元。
印制电路板概念股其他的还有:
天津普林:2月20日盘中消息,天津普林最新报6.570元,跌0.15%。成交量317.58万手,总市值为16.15亿元。壳属性强;主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域;19年,印制电路板营收4.18亿元,占比100%。
超华科技:超华科技最新报价2.360元,7日内股价下跌30.87%;今年来涨幅下跌-89.57%,市盈率为-6.55。超华科技今日在互动平台表示,目前铜箔加工费仍处于上涨趋势,产能利用率在高位运转。资料显示,超华科技是一家从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研产销的企业,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
普天科技:2月20日午后消息,普天科技(002544)跌0.21%,报14.080元,成交额4997.93万元。公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程(智慧城市、物联网、云计算)、网络覆盖产品(天线、直放站、WLAN等)、网络接入产品(数字机顶盒等)生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务,目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股,募集不超过16亿元用于5G产业化项目(下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目)、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元,主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设;5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元,项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。(公司于2020年8月19日晚公告,非公开发行股票方案获得证监会核准。)
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