A股：“封装”受益概念股名单查询（2024/2/19）

封装受益概念股有：

福日电子600203：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为61.86%、65.68%、71.55%、72.87%。

产品及服务包括，智能手机及彩电、空气净化器等家电产品；LED封装产品、应用产品及工程；工业、建筑综合节能技术服务等。

回顾近30个交易日，福日电子股价下跌60.54%，总市值下跌了2.96亿，当前市值为26.45亿元。2024年股价下跌-66.14%。

国星光电002449：国星光电在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为45.01%、37.92%、40.05%、42.95%。

公司的控股子公司国星半导体和亚威朗科技协同发展，进一步强化在LED上游芯片领域的市场竞争力；公司拟以不超过4亿元人民币自有资金投资全自动化封装扩产项目，进一步巩固在中游封装的领先优势，并拟进一步加深与广晟公司旗下佛山照明下游业务合作关系。

回顾近30个交易日，国星光电股价下跌31.65%，最高价为9.47元，当前市值为40.45亿元。

雷曼光电300162：在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为32.47%、45.93%、56.11%、50.77%。

公司是中高端LED制造商，拥有从LED器件封装到应用产品生产的完整产业链。主要产品包括直插式、贴片式和中大功率LED器件等封装产品和LED显示屏、LED照明等应用产品。公司掌握了户外显示屏用椭圆形红、绿、蓝LED配光技术和低光衰无黄斑白光LED封装技术等几项重要核心技术，使得公司主导产品LED显示屏性能指标达到国内先进水平，照明产品在1000小时内基本没有光衰，小功率产品在实验室常温条件下3000小时内光衰只有3%，达到国内领先水平。

回顾近30个交易日，雷曼光电下跌67.83%，最高价为8.73元，总成交量3.77亿手。

康强电子002119：康强电子在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为50.72%、46.9%、46.46%、35.72%。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌36.8%，最高价为13.41元，当前市值为36.1亿元。

赛腾股份603283：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为50.67%、61.81%、61.86%、63.92%。

2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

近30日赛腾股份股价下跌6.55%，最高价为74.44元，2024年股价下跌-10.07%。