A股：先进封装Chiplet股票龙头股共八只，收藏备用！（2024/2/8）

先进封装Chiplet概念股龙头一览

易天股份300812：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度季报显示，易天股份公司营业总收入1.13亿元，净利润487.26万元，每股收益0.06元，市盈率80.72。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

2月8日开盘最新消息，易天股份5日内股价下跌28.28%，截至15时，该股报24.170元涨19.79%。

强力新材300429：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度显示，强力新材公司实现营业收入2.09亿元，净利润-796.21万元，每股收益-0.01元，市盈率-91.49。

2月8日消息，强力新材3日内股价下跌4.07%，最新报7.430元，涨13.86%，成交额2.02亿元。

华润微688396：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度季报显示，公司实现营收约25亿元，同比增长0.57%；净利润约1.88亿元，同比增长-60.4%；基本每股收益0.21元。

2月8日开盘消息，华润微最新报价41.100元，涨0.99%，3日内股价上涨6.09%；今年来涨幅下跌-10.67%，市盈率为20.73。

耐科装备688419：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度显示，公司实现营业收入4631.81万元，净利润587.93万元，每股收益0.11元，市盈率44.46。

耐科装备（688419）涨16.26%，报18.910元，成交额2924.47万元，换手率7.74%，振幅涨13.44%。

芯原股份688521：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度，芯原股份营收5.81亿，净利润-1.58亿，每股收益-0.31，市盈率394.07。

2月8日开盘消息，芯原股份（688521）涨3.24%，报37.660元，成交额2.67亿元。

气派科技688216：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度，公司营收约1.58亿元，同比增长31.36%；净利润约-3760.82万元，同比增长-37.08%；基本每股收益-0.3元。

2月8日消息，气派科技5日内股价下跌51.32%，最新报13.390元，成交量296.17万手，总市值为14.35亿元。

中富电路300814：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度，中富电路营收2.96亿，净利润520.47万，每股收益0.04，市盈率59.49。

2月8日开盘最新消息，中富电路5日内股价下跌11.7%，截至15点收盘，该股报24.720元涨7.62%。

文一科技600520：

先进封装Chiplet龙头股，2023年第三季度季报显示，文一科技公司营业总收入8889.36万元，净利润983.61万元，每股收益0.07元，市盈率190.12。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

2月8日开盘消息，文一科技（600520）涨5.77%，报13.620元，成交额2.5亿元。

先进封装Chiplet上市企业有哪些？

宏昌电子603002：

2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材688300：

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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