华为封装概念上市公司有:
精智达:2月8日消息,精智达主力资金净流入839.38万元,超大单资金净流出90.26万元,散户资金净流入829.72万元。
在近7个交易日中,精智达有5天下跌,期间整体下跌37.24%,最高价为59.59元,最低价为50.02元。和7个交易日前相比,精智达的市值下跌了14.09亿元。
天承科技:2月8日消息,资金净流入1998.42万元,超大单净流入594.69万元,成交金额7357.91万元。
天承科技近7个交易日,期间整体下跌31%,最高价为46.51元,最低价为48.7元,总成交量787.49万手。2024年来下跌-109.62%。
凯格精机:2月8日消息,凯格精机资金净流入589.95万元,超大单净流入102.48万元,换手率6.6%,成交金额4684.77万元。
近7个交易日,凯格精机下跌49.49%,最高价为29.4元,总市值下跌了10.43亿元,2024年来下跌-107.07%。
强力新材:2月8日该股主力资金净流入3070.97万元,超大单资金净流入1600.55万元,大单资金净流入1470.42万元,中单资金净流入753.46万元,散户资金净流出3824.43万元。
回顾近7个交易日,强力新材有6天下跌。期间整体下跌41.42%,最高价为9.39元,最低价为9.88元,总成交量1.73亿手。
德邦科技:资金流向数据方面,2月8日主力资金净流流入1629.06万元,超大单资金净流入165.44万元,大单资金净流入1463.62万元,散户资金净流出1777.12万元。
绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装,公司产品验证顺利,下半年有望拿到多家客户订单。
近7日股价下跌24.47%,2024年股价下跌-84.7%。