2024年A股半导体封装股票龙头股，名单全梳理（2/8）

半导体封装股票龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头股，近7个交易日，晶方科技下跌8.02%，最高价为16.94元，总市值下跌了8.22亿元，2024年来下跌-39.69%。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

华天科技：半导体封装龙头股，近7个交易日，华天科技上涨4.52%，最高价为6.75元，总市值上涨了10.25亿元，上涨了4.52%。

康强电子：半导体封装龙头股，在近7个交易日中，康强电子有6天下跌，期间整体下跌30.27%，最高价为11.19元，最低价为10.88元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了9.53亿元。

长电科技：半导体封装龙头股，长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.43%，最高价为23.36元，最低价为24.04元，总成交量1.91亿手。2024年来下跌-27.06%。

通富微电：半导体封装龙头股，近7个交易日，通富微电上涨12.87%，最高价为17.77元，总市值上涨了39.89亿元，上涨了12.87%。

半导体封装概念股其他的还有：

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