芯片封装龙头股有哪些?芯片封装龙头股有:
文一科技600520:芯片封装龙头股,2023年第三季度显示,公司实现营业收入8889.36万元,净利润983.61万元,每股收益0.07元,市盈率181.88。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
回顾近30个交易日,文一科技股价下跌129.64%,最高价为30.44元,当前市值为21.58亿元。
华天科技002185:芯片封装龙头股,2023年第三季度季报显示,华天科技营收29.8亿,净利润-9859.67万,每股收益0.01,市盈率38.63。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌14.69%,最高价为8.54元,当前市值为249.63亿元。
朗迪集团603726:芯片封装龙头股,2023年第三季度季报显示,朗迪集团公司营业总收入4.32亿元,净利润3091.78万元,每股收益0.17元,市盈率31.8。
回顾近30个交易日,朗迪集团股价下跌72.5%,最高价为15.48元,当前市值为17.02亿元。
晶方科技603005:芯片封装龙头股,晶方科技2023年第三季度显示,公司实现营收约2亿元,同比增长-21.65%;净利润约2605.4万元,同比增长14.22%;基本每股收益0.05元。
回顾近30个交易日,晶方科技下跌35.62%,最高价为22.1元,总成交量4.95亿手。
同兴达002845:芯片封装龙头股,同兴达公司2023年第三季度营业总收入23.75亿元,净利润447.31万元,每股收益0.02元,市盈率-125.4。
近30日同兴达股价下跌62.84%,最高价为17.96元,2024年股价下跌-68.25%。
长电科技600584:芯片封装龙头股,长电科技公司2023年第三季度营业总收入82.57亿元,同比增长-10.1%;净利润3.68亿元,同比增长-47.4%;基本每股收益0.26元。
近30日股价下跌21.7%,2024年股价下跌-27.06%。
通富微电002156:芯片封装龙头股,通富微电2023年第三季度季报显示,公司营业总收入59.99亿元,净利润1.02亿元,每股收益0.08元,市盈率57.95。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌12.43%,总市值上涨了26.7亿,当前市值为329.91亿元。2024年股价下跌-13.11%。
深南电路002916:近7日深南电路股价上涨0.37%,2024年股价下跌-31.85%,最高价为56.04元,市值为284.03亿元。
硕贝德300322:近7个交易日,硕贝德下跌45%,最高价为8.12元,总市值下跌了11.74亿元,2024年来下跌-99.29%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。