相关封装概念股有:
雷曼光电:雷曼光电从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为9.81亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的7.34亿元,最高为2021年的13.03亿元。
近5日股价下跌40.05%,2024年股价下跌-117.74%。
地处深圳南山区,拥有从LED器件封装到应用产品生产的完整产业链。
硕贝德:从硕贝德近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为17.64亿元,过去五年营业总收入最低为2022年的15.46亿元,最高为2021年的19.54亿元。
近5个交易日股价下跌33.21%,最高价为7.94元,总市值下跌了8.66亿。
2014年12月12日,硕贝德在互动平台向投资表示,子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段,于11月份开始确认收入,预计后续出货量会逐步提升。
华微电子:华微电子从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为18.5亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的16.56亿元,最高为2021年的22.1亿元。
近5日华微电子股价下跌5.77%,总市值下跌了2.98亿,当前市值为56.75亿元。2024年股价下跌-34.64%。
公司是国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。公司核心产品分为四大主类,以IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件;以Thyristor(晶体闸流管)为主的半控型功率器件;以Schottky(肖特基二极管)、FRD(快恢复二极管)为主的不可控型功率二极管器件;以及IPM(功率模块)。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体晶圆生产线,2020年,各尺寸晶圆生产能力为400万片/年,封装资源为24亿只/年,IPM模块封装能力为1800万块/年,处于国内同行业的领先地位。
飞凯材料:从飞凯材料近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为20.71亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的14.46亿元,最高为2022年的29.07亿元。
近5个交易日,飞凯材料期间整体下跌7.75%,最高价为11.55元,最低价为10.98元,总市值下跌了4.28亿。
2016年11月14日午间公告,公司拟通过全资子公司安庆飞凯对长兴中国持有的长兴昆电60%以上的股权进行收购。此外,未来如长兴昆电有增资需求,公司和安庆飞凯同意最终持股为70%以上。据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料。
康强电子:从近五年营业总收入来看,公司近五年营业总收入均值为16.69亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
近5日股价下跌18.59%,2024年股价下跌-59.36%。
公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业。