“半导体硅片”行业上市公司，收藏再看！（2024/2/8）

半导体硅片行业上市公司有：

神工股份（688233）：2022年报显示，神工股份实现营业收入5.39亿，同比增长7.09%；净利润1.58亿元，同比增长-28.44%。

公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

近30日神工股份股价下跌122.3%，最高价为35.69元，2024年股价下跌-134.17%。

力芯微（688601）：2022年实现营业收入7.68亿元，同比增长-0.78%；归属母公司净利润1.46亿元，同比增长-8.34%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.29亿元，同比增长-9.23%。

在近30个交易日中，力芯微有19天下跌，期间整体下跌57.02%，最高价为54.4元，最低价为49元。和30个交易日前相比，力芯微的市值下跌了24.48亿元，下跌了57.02%。

三超新材（300554）：三超新材2022年实现营业收入4.07亿元，同比增长63.63%；归属母公司净利润1283.07万元，同比增长117.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为802.71万元，同比增长109.92%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

近30日三超新材股价下跌91.62%，最高价为27.62元，2024年股价下跌-107.53%。