HBM板块上市公司:
满坤科技公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现净利润3907.89万,同比增长-3.21%;毛利润为6997.09万,毛利率21.96%。
雅创电子公司2023年第三季度实现净利润2343.64万,同比增长-43.98%;毛利润为1.16亿,毛利率16.53%。
全资子公司是海士力代理商。
2023年第三季度季报显示,公司实现净利润3353.73万,同比增长-14.62%;毛利润为7416.64万,毛利率28.96%。
公司于2023年8月在互动平台表示,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
2023年第三季度季报显示,公司实现净利润373.56万,同比增长-88.65%;毛利润为3583.65万,毛利率27.31%。
封装用球铝。
2023年第三季度,华正新材公司实现净利润-1924.7万,同比增长-121.03%;毛利润为1亿,毛利率10.96%。