2024年先进封装行业股票龙头有:
环旭电子601231:先进封装龙头,国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
毛利率10.49%,净利率4.47%,2022年总营业收入685.16亿,同比增长23.9%;扣非净利润30.1亿,同比增长77.58%。
2月8日消息,环旭电子5日内股价上涨12.38%,该股最新报14.590元涨0.42%,成交1.75亿元,换手率0.54%。
利扬芯片688135:先进封装龙头,
利扬芯片公司2022年总营业收入4.52亿,毛利率37.24%,净利率7.15%。
2月7日开盘最新消息,利扬芯片昨收14.6元,截至14时38分,该股跌1.58%报16.090元。
华天科技002185:先进封装龙头,公司传统封装业务占比高,行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段,有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实基础。
公司2022年总营业收入119.06亿,毛利率16.84%,净利率8.59%。
2月8日消息,华天科技5日内股价上涨8.19%,最新报7.790元,成交量5029.67万手,总市值为249.63亿元。
文一科技600520:先进封装龙头,
2022年文一科技总营收4.44亿,同比增长0.12%;扣非净利润1836.21万,毛利率29.39%,净利率7.67%,市盈率为205.82。
2月8日消息,文一科技7日内股价下跌49.04%,最新报13.620元,市盈率为80.12。
汇成股份688403:先进封装龙头,
2022年汇成股份总营收9.4亿,同比增长18.09%;扣非净利润1.26亿,毛利率28.72%,净利率18.86%,市盈率为45.67。
汇成股份最新报价8.700元,7日内股价上涨3.12%;今年来涨幅下跌-26.5%,市盈率为36.25。
伟测科技688372:先进封装龙头,
伟测科技公司2022年总营业收入7.33亿,毛利率48.57%,净利率33.2%。
2月5日消息,伟测科技截至13时38分,该股报50.240元,跌9.51%,3日内股价上涨4.69%,总市值为56.96亿元。
飞凯材料300398:先进封装龙头,
2022年飞凯材料总营收29.07亿,同比增长10.65%;扣非净利润4.33亿,毛利率39.31%,净利率15.26%,市盈率为22.29。
2月8日消息,飞凯材料最新报11.450元,涨9.67%。成交量1356.11万手,总市值为60.53亿元。
正业科技300410:先进封装龙头,
正业科技公司2022年总营业收入9.91亿,毛利率30.41%,净利率-10.31%。
2月8日消息,正业科技截至13时02分,该股涨4.83%,报4.510元,5日内股价下跌38.89%,总市值为16.56亿元。
先进封装行业股票其他的还有:
太极实业600667:在近5个交易日中,太极实业有2天下跌,期间整体下跌0.9%。和5个交易日前相比,太极实业的市值下跌了1.05亿元,下跌了0.9%。
上海新阳300236:在近5个交易日中,上海新阳有3天上涨,期间整体上涨0.74%。和5个交易日前相比,上海新阳的市值上涨了6894.39万元,上涨了0.74%。
苏州固锝002079:近5日股价上涨0.24%,2024年股价下跌-36.89%。
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