半导体封装龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年半导体封装龙头股解析:
1、华天科技:半导体封装龙头
2023年第三季度,华天科技公司净利润1999.35万元,同比增长-89.49%;全面摊薄净资产收益0.13%,毛利率9.54%,每股收益0.01元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。
近30日华天科技股价下跌14.69%,最高价为8.54元,2024年股价下跌-20.34%。
2、康强电子:半导体封装龙头
2023年第三季度季报显示,康强电子公司净利润1358.38万元,同比增长-26.18%;全面摊薄净资产收益1.07%,毛利率12.08%,每股收益0.04元。
回顾近30个交易日,康强电子下跌55.18%,最高价为13.41元,总成交量2.49亿手。
3、通富微电:半导体封装龙头
2023年第三季度季报显示,通富微电公司净利润1.24亿元,同比增长11.39%;全面摊薄净资产收益0.91%,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
回顾近30个交易日,通富微电下跌12.43%,最高价为23.5元,总成交量9.02亿手。
4、长电科技:半导体封装龙头
2023年第三季度,长电科技公司净利润4.78亿元,同比增长-47.4%;全面摊薄净资产收益1.87%,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌21.7%,总市值上涨了14.85亿,当前市值为432亿元。2024年股价下跌-27.06%。
5、晶方科技:半导体封装龙头
2023年第三季度,晶方科技公司净利润3406.04万元,同比增长14.22%;全面摊薄净资产收益0.84%,毛利率35.86%,每股收益0.05元。
近30日股价下跌35.62%,2024年股价下跌-39.69%。
半导体封装概念股其他的还有:文一科技、木林森、沪硅产业、联得装备、北斗星通、劲拓股份、闻泰科技、上海新阳、雅克科技、芯朋微、深南电路、聚飞光电、歌尔股份、太极实业、赛腾股份、飞凯材料、深科技、兴森科技等。
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