A股：半导体封装龙头股，共5只收好别丢！（2月7日）

半导体封装概念龙头股有哪些？

晶方科技603005：

半导体封装龙头股，从近三年毛利润来看。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

回顾近30个交易日，晶方科技下跌35.62%，最高价为22.1元，总成交量4.95亿手。

通富微电002156：

半导体封装龙头股，从近三年毛利润来看。

通富微电在近30日股价下跌12.43%，最高价为23.5元，最低价为21.81元。当前市值为310.04亿元，2024年股价下跌-13.11%。

华天科技002185：

半导体封装龙头股，从近三年毛利润来看。

近30日股价下跌14.69%，2024年股价下跌-20.34%。

长电科技600584：

半导体封装龙头股，从近三年毛利润来看。

近30日长电科技股价下跌21.7%，最高价为29.98元，2024年股价下跌-27.06%。

康强电子002119：

半导体封装龙头股，从近三年毛利润来看。

在近30个交易日中，康强电子有20天下跌，期间整体下跌55.18%，最高价为13.41元，最低价为12.6元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了17.38亿元，下跌了55.18%。

半导体封装股票其他的还有：

太极实业600667：

2月7日开盘消息，太极实业最新报5.530元，成交量7532.65万手，总市值为116.47亿元。

上海新阳300236：

2月7日消息，上海新阳5日内股价上涨0.74%，今年来涨幅下跌-18.67%，最新报29.680元，市盈率为173.87。

兴森科技002436：

2月7日消息，兴森科技5日内股价下跌2.08%，该股最新报10.120元涨6.19%，成交6.76亿元，换手率4.45%。

飞凯材料300398：

2月7日开盘消息，飞凯材料5日内股价下跌7.75%，截至14时56分，该股报10.450元，涨3.98%，总市值为55.24亿元。

深南电路002916：

截止15时收盘，深南电路报53.840元，涨3.14%，总市值276.13亿元。

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