2024年“封装芯片”板块股票，这些公司值得关注！（2月6日）

以下是部分封装芯片板块股票：

纳芯微：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为202.68%，过去五年扣非净利润最低为2018年的201.84万元，最高为2021年的2.19亿元。

回顾近3个交易日，纳芯微期间整体上涨9.37%，最高价为91.55元，总市值上涨了14.07亿元。2024年股价下跌-58.45%。

新易盛：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为143.4%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2233.17万元，最高为2022年的7.84亿元。

新易盛（300502）3日内股价3天上涨，上涨12.16%，最新报51.8元，2024年来上涨4.79%。

中际旭创：

从近五年扣非净利润复合增长来看，中际旭创近五年扣非净利润复合增长为15.15%，过去五年扣非净利润最低为2019年的4.3亿元，最高为2022年的10.37亿元。

近3日中际旭创股价上涨12.04%，总市值上涨了169.08亿元，当前市值为1002.57亿元。2024年股价上涨9.59%。

雅克科技：

雅克科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为46.53%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.2亿元，最高为2022年的5.54亿元。

在近3个交易日中，雅克科技有1天上涨，期间整体上涨2.17%，最高价为39.64元，最低价为35.43元。和3个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了3.9亿元。

海光信息：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1.74亿元，最高为2022年的7.48亿元。

回顾近3个交易日，海光信息期间整体上涨10.46%，最高价为65.29元，总市值上涨了185.48亿元。2024年股价上涨6.97%。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为50.18%，过去五年扣非净利润最低为2018年的8805.63万元，最高为2021年的10.61亿元。

近3日高德红外上涨3.38%，现报5.33元，2024年股价下跌-36.96%，总市值227.63亿元。

兴森科技：

从兴森科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为23.17%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.72亿元，最高为2021年的5.91亿元。

兴森科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.68%，最高价为10.59元，最低价为9.3元。2024年股价下跌-54.56%。