2024年A股Chiplet龙头股票盘点！（2024/2/6）

南方财富网为您整理的2024年Chiplet龙头股票，供大家参考。

文一科技：龙头，近5日文一科技股价下跌26.53%，总市值下跌了6.04亿，当前市值为22.75亿元。2024年股价下跌-78.2%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2月6日消息，文一科技主力资金净流出1921.87万元，超大单资金净流出1031.42万元，散户资金净流入711.29万元。

正业科技：龙头，近5个交易日，正业科技期间整体下跌35.21%，最高价为6.48元，最低价为5.92元，总市值下跌了5.73亿。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

2月6日消息，资金净流入361.69万元，超大单资金净流入2.78万元，成交金额6538.69万元。

大港股份：龙头，近5个交易日股价下跌6.7%，最高价为14.88元，总市值下跌了5.17亿。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

2月6日消息，大港股份2月6日主力资金净流入943.25万元，超大单资金净流入83.06万元，大单资金净流入860.19万元，散户资金净流入344.42万元。

甬矽电子：龙头，在近5个交易日中，甬矽电子有4天下跌，期间整体下跌18.84%。和5个交易日前相比，甬矽电子的市值下跌了12.68亿元，下跌了18.84%。

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

2月6日该股主力资金净流入1261.17万元，超大单资金净流入342.38万元，大单资金净流入918.79万元，中单资金净流出899.57万元，散户资金净流出361.61万元。

易天股份：龙头，回顾近5个交易日，易天股份有2天下跌。期间整体下跌19.28%，最高价为27.56元，最低价为25.81元，总成交量6076.24万手。

2月6日该股主力净流出17.93万元，超大单净流出792.28万元，大单净流入774.35万元，中单净流入210.97万元，散户净流出193.05万元。

长电科技：龙头，回顾近5个交易日，长电科技有2天上涨。期间整体上涨0.88%，最高价为23.51元，最低价为22.4元，总成交量1.43亿手。

2月6日消息，资金净流出895.85万元，超大单净流入1998.77万元，成交金额6.61亿元。

晶方科技：龙头，近5日晶方科技股价下跌9.14%，总市值下跌了8.81亿，当前市值为96.39亿元。2024年股价下跌-48.68%。

2月6日资金净流出394.92万元，超大单净流出20.7万元，换手率4.22%，成交金额3.91亿元。

耐科装备：龙头，近5个交易日股价下跌28.55%，最高价为25.33元，总市值下跌了4.26亿。

2月6日消息，耐科装备资金净流入157.13万元，超大单净流入60.04万元，换手率8.99%，成交金额3403.15万元。

Chiplet概念股其他的还有：

上海新阳：近5日股价下跌1.05%，2024年股价下跌-23.32%。

鼎龙股份：回顾近5个交易日，鼎龙股份有2天上涨。期间整体上涨5.67%，最高价为18.42元，最低价为17.29元，总成交量5928.75万手。

苏州固锝：近5日苏州固锝股价下跌7.65%，总市值下跌了4.77亿，当前市值为62.3亿元。2024年股价下跌-46.3%。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌8.39%，最高价为11.04元，最低价为10.26元，总市值下跌了13.52亿。

赛微电子：近5个交易日股价下跌2.41%，最高价为19.21元，总市值下跌了3.08亿，当前市值为128亿元。

硕贝德：近5日股价下跌25.08%，2024年股价下跌-85.38%。

富满微：在近5个交易日中，富满微有4天下跌，期间整体下跌20.04%。和5个交易日前相比，富满微的市值下跌了8.08亿元，下跌了20.04%。

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