相关封装基板概念上市公司有:
上海新阳300236:2月6日消息,资金净流出571.18万元,超大单资金净流出71.98万元,成交金额1.64亿元。
从近五年营业总收入来看,公司近五年营业总收入均值为8.21亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的5.6亿元,最高为2022年的11.96亿元。
兴森科技002436:资金流向数据方面,2月6日主力资金净流流入2462.35万元,超大单资金净流入834.53万元,大单资金净流入1627.82万元,散户资金净流入481.15万元。
从近五年营业总收入来看,兴森科技近五年营业总收入均值为43.41亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的34.73亿元,最高为2022年的53.54亿元。
2020年半年报显示公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。持4900万元,国家配套支持9800万元。
深南电路002916:2月6日消息,深南电路2月6日主力资金净流入171.33万元,超大单资金净流入124.93万元,大单资金净流入46.4万元,散户资金净流出31.15万元。
从近五年营业总收入来看,深南电路近五年营业总收入均值为115.32亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的76.02亿元,最高为2022年的139.92亿元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
中英科技300936:2月6日消息,中英科技2月6日主力净流入536.9万元,超大单净流入115.47万元,大单净流入421.43万元,散户净流出980.68万元。
从近五年营业总收入来看,中英科技近五年营业总收入均值为2.05亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的1.75亿元,最高为2022年的2.48亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741:2月6日该股主力资金净流出361.16万元,超大单资金净流出637.15万元,大单资金净流入275.99万元,中单资金净流入166.44万元,散户资金净流入194.72万元。
从近五年营业总收入来看,光华科技近五年营业总收入均值为22.26亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的15.2亿元,最高为2022年的33.02亿元。
正业科技300410:2月6日消息,正业科技主力资金净流入361.69万元,超大单资金净流入2.78万元,散户资金净流出947.02万元。
正业科技从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为12.25亿元,过去五年营业总收入最低为2022年的9.91亿元,最高为2021年的14.6亿元。