2024年IC芯片概念相关上市公司，整理好了请查收！（2月5日）

相关IC芯片概念上市公司有：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为14.11亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3.84亿元，最高为2022年的26.46亿元。

公司推出全系列基于自主ASIC芯片和自主12微米晶圆级封装红外芯片的微型热成像监控与测温模组，聚焦机器学习和基于云的人工智能技术，随着5G技术的普及，将广泛应用于人工智能物联网、自动驾驶、智慧城市、智慧家居、家庭安防监控、智慧诊疗等领域。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为127亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的72.23亿元，最高为2022年的214.29亿元。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为27.33亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的17.33亿元，最高为2021年的41.15亿元。

从深南电路近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为115.32亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2022年的139.92亿元。

FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为13.66亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的6.75亿元，最高为2022年的27.05亿元。

国内IGBT半导体龙头，全球IGBT模块市场排名第七，是国内唯一进前十的企业，市场优势地位显著。从纯设计厂向IDM转型，以保证产能供应，产品主要用于工控与电器领域。拟定增募资35亿元购买光刻、显影、蚀刻等设备盖厂，设计产能36万片功率半导体，用于高压特色功率芯片和碳化硅，以尽快推出车规级SiC芯片，以完善车用电源市场的产品布局。