你需要知道的芯片封装材料股票的龙头名单，速看！（2024/2/2）

芯片封装材料股票的龙头有：

1、光华科技：龙头股，2月2日消息，光华科技开盘报价10.8元，收盘于10.670元。5日内股价下跌13.03%，总市值为42.62亿元。

2022年，光华科技公司实现净利润1.17亿，同比增长87.6%，近五年复合增长为-3.47%；毛利率15.28%。

2、壹石通：龙头股，2月2日收盘最新消息，壹石通昨收19.55元，截至15时，该股跌6.85%报18.210元。

公司2022年实现净利润1.47亿，同比增长35.75%，近三年复合增长为80.49%；毛利率40.41%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

3、联瑞新材：龙头股，2月2日消息，联瑞新材7日内股价下跌25.37%，最新报33.940元，成交额5351.61万元。

2022年报显示，联瑞新材实现净利润1.88亿，同比增长8.89%，近五年复合增长为34.01%；毛利率39.2%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

4、华海诚科：龙头股，2月2日消息，华海诚科3日内股价下跌1.9%，最新报58.000元，跌5.04%，成交额1.39亿元。

2022年，公司实现净利润4122.68万，同比增长-13.39%，近五年复合增长为104.89%；毛利率27.01%。

5、飞凯材料：龙头股，2月2日收盘最新消息，飞凯材料7日内股价下跌26.83%，截至15时收盘，该股跌6.66%报10.510元。

飞凯材料公司2022年实现净利润4.35亿，同比增长12.62%，近三年复合增长为37.51%；毛利率39.31%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：近7个交易日，中京电子下跌27.01%，最高价为7.28元，总市值下跌了9.86亿元，2024年来下跌-47.15%。

博威合金：近7个交易日，博威合金下跌17.59%，最高价为14.36元，总市值下跌了17.44亿元，2024年来下跌-22.48%。

立中集团：近7日股价下跌19.56%，2024年股价下跌-45.96%。

华软科技：回顾近7个交易日，华软科技有6天下跌。期间整体下跌39.62%，最高价为8.97元，最低价为9.56元，总成交量8274.83万手。

天马新材：近7个交易日，天马新材下跌28.46%，最高价为12.63元，总市值下跌了3.04亿元，2024年来下跌-61.59%。

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