2024年半导体芯片股票名单，哪些公司值得关注！（2月2日）

相关半导体芯片股票有：

路维光电688401：2022年净利润1.2亿，同比增长128.99%。

公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术，满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景，为我国半导体行业的发展提供关键上游材料国产化配套支持。

近5个交易日，路维光电期间整体下跌6.61%，最高价为26.05元，最低价为24.72元，总市值下跌了3.05亿。

大港股份002077：大港股份公司2022年的净利润4891.25万元，同比增长-64.07%。

公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作经验。

近5个交易日，大港股份期间整体下跌4.01%，最高价为15.39元，最低价为14.8元，总市值下跌了3.31亿。

澜起科技688008：2022年澜起科技净利润12.99亿，同比增长56.71%。

内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。北上资金持有超6853万股，694家基金持有超2.98亿股。

近5日澜起科技股价下跌8.55%，总市值下跌了43.61亿，当前市值为510.16亿元。2024年股价下跌-31.16%。

燕东微688172：公司2022年净利润4.62亿，同比增长-16.05%。

公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。

近5日股价下跌13.77%，2024年股价下跌-38.32%。