这些封装龙头上市公司，名单收好备用！（2024/2/2）

相关封装上市公司有：

大立科技：2月2日收盘消息，大立科技（002214）涨3.75%，报11.070元，成交额2.76亿元。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的3.9亿元。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

新易盛：2月2日收盘消息，新易盛收盘于45.500元，涨0.07%。今年来涨幅下跌-8.4%，总市值为323.01亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为35.55%，最高为2022年的9.04亿元。

公司专注于光模块的研发、制造和销售；光模块在光纤终端完成光电信号转换，是光纤传输的最核心部件；光模块广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

上海新阳：2月2日消息，上海新阳5日内股价下跌8.32%，该股最新报28.620元跌2.85%，成交1.48亿元，换手率1.85%。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-55.24%，最高为2020年的2.66亿元。

国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。

欣旺达：北京时间2月2日，欣旺达开盘报价11.98元，收盘于11.580元，相比上一个交易日的收盘跌3.26%报11.97元。当日最高价12.15元，最低达11.17元，成交量2570.34万手，总市值215.64亿元。

从欣旺达近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为15.17%，最高为2022年的10.64亿元。

全资子公司浙江欣旺达电子有限公司在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。

万润科技：2月2日消息，万润科技开盘报9.1元，截至15时收盘，该股跌3.43%，报8.720元。当前市值73.71亿。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的8100.75万元。

2019年报显示，公司LED封装产品涵盖超高光效产品、全光谱照明产品、红外发射接收模组产品、智能产品用全彩LED产品、大尺寸背光产品以及MiniLED背光、显示产品，应用市场主要以消防安防、汽车室内照明、智能家居、大尺寸背光应用、3C家电为主。