封测上市公司有:
金海通(603061):2月2日消息,金海通开盘报价61.98元,收盘于63.930元,涨4.22%。今年来涨幅下跌-48.57%,市盈率18.69。
公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”(02专项)中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作,并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”,公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
净利1.54亿、同比增长0.14%,截至2023年11月13日市值为58.07亿。
立讯精密(002475):2月2日立讯精密收盘消息,7日内股价下跌13.66%,今年来涨幅下跌-34.41%,最新报25.630元,跌0.85%,市值为1835.28亿元。
净利91.63亿、同比增长29.6%。
汉威科技(300007):2月2日收盘消息,汉威科技最新报13.490元,成交量1414.96万手,总市值为44.17亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
净利2.76亿、同比增长4.94%。