封装设备上市公司龙头股有:
耐科装备(688419):封装设备龙头,2023年第三季度显示,耐科装备公司实现营收约4631.81万元,同比增长-34.46%;净利润约587.93万元,同比增长-45.98%;基本每股收益0.11元。
公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制造后道工序塑封工艺。
近5日耐科装备股价下跌17.82%,总市值下跌了3.37亿,当前市值为18.2亿元。2024年股价下跌-54.16%。
文一科技(600520):封装设备龙头,文一科技2023年第三季度季报显示,公司营收约8889.36万元,同比增长-31.1%;净利润约983.61万元,同比增长-43.56%;基本每股收益0.07元。
近5个交易日股价下跌9.68%,最高价为21.55元,总市值下跌了2.92亿。
新益昌(688383):封装设备龙头,2023年第三季度季报显示,公司营业总收入2.85亿元,净利润946.63万元,每股收益0.12元,市盈率48.38。
近5日新益昌股价下跌14.03%,总市值下跌了9.89亿,当前市值为66.39亿元。2024年股价下跌-51.91%。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:2月2日消息,光力科技最新报13.800元,跌4.37%。成交量267.35万手,总市值为48.59亿元。
精测电子:2月2日盘中消息,精测电子今年来涨幅下跌-66.1%,最新报51.660元,成交额1.02亿元。
深科技:2月2日消息,深科技7日内股价下跌6.4%,截至12时27分,该股报11.590元,跌2.36%,总市值为180.87亿元。
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