2024年“半导体元器件”板块股票，这些公司值得关注！（2月2日）

以下是部分半导体元器件板块股票：

科大智能：公司主要业务为智能电气、智能机器人及智能装备及应用，半导体元器件的缺货与涨价对公司无重大影响。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-27.07亿元，最高为2018年的3.57亿元。

科大智能（300222）3日内股价3天下跌，下跌9.85%，最新报5.39元，2024年来下跌-36.8%。

广信材料：公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。公司于2021年9月1日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超5.7亿元用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目、补充流动资金。年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资5.25亿元，达产后可实现年产7,000吨光刻胶及配套材料、1.2万吨自制树脂、1.6万吨PCB油墨及1.5万吨涂料的生产能力。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2021年的-4.07亿元，最高为2019年的5243.98万元。

在近3个交易日中，广信材料有3天下跌，期间整体下跌7.47%，最高价为15.78元，最低价为15元。和3个交易日前相比，广信材料的市值下跌了2.1亿元。

康强电子：公司主营制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，键合铜丝，合金铜丝，智能卡载带，提供售后服务自营和代理各类商品和技术的进出口。。

从康强电子近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为4.41%，过去五年扣非净利润最低为2018年的7177.5万元，最高为2021年的1.67亿元。

康强电子（002119）3日内股价3天下跌，下跌9.85%，最新报9.85元，2024年来下跌-34.37%。

华峰测控：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为53.71%，过去五年扣非净利润最低为2018年的9054.93万元，最高为2022年的5.05亿元。

华峰测控近3日股价有2天下跌，下跌3.11%，2024年股价下跌-57.76%，市值为103.37亿元。

斯达半导：

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为71.22%，过去五年扣非净利润最低为2018年的8869.78万元，最高为2022年的7.62亿元。

回顾近3个交易日，斯达半导期间整体下跌1.17%，最高价为133.57元，总市值下跌了2.63亿元。2024年股价下跌-37.09%。