陶瓷产业板块上市公司有:
1、瑞玛精密(002976):
1月30日,瑞玛精密(002976)5日内股价下跌3.1%,今年来涨幅下跌-42.38%,跌0.87%,最新报25.140元/股。
公司于2021年2月18日晚公告,公司以自有资金1750万元收购立讯精密全资子公司立讯射频持有的惠虹电子68.97%股权。惠虹电子现基于陶瓷介质材料的主要产品包括微波陶瓷材料及器件,陶瓷谐振器,陶瓷天线,陶瓷滤波器件,北斗陶瓷天线,GPS天线,卫星授时天线,蓝牙天线,微波电子元器件等,持有多项5G陶瓷介质波导滤波器、陶瓷天线及生产装备与工艺技术专利。
2、中瓷电子(003031):
1月30日午后消息,中瓷电子最新报64.400元,成交量100.61万手,总市值为207.48亿元。
公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业,主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;无线通信领域,NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司还与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。
3、三环集团(300408):
1月30日午后最新消息,三环集团昨收24.02元,截至12时05分,该股跌1.42%报23.770元。
公司系陶瓷电子元件龙头,主要从事电子陶瓷类电子元件及新材料的研发、生产和销售,主要包括通信部件、半导体部件、电子元件材料、电子元件、压缩机部件、燃料电池部件、新材料等的生产和研发,公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域,指纹识别系统用功能陶瓷片产品已进入华为供应链。公司于2021年5月11日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超3.63亿股,募资不超75亿元用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目和深圳三环研发基地建设项目。高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目总投资41亿元,规划实现年产MLCC3000亿只。智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目总投资30.8亿元,规划实现年产陶瓷封装基座240亿只。电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目总投资8.6亿元,规划实现年产陶瓷基片6亿片。
4、三祥新材(603663):
1月30日三祥新材盘中消息,7日内股价下跌1.77%,今年来涨幅上涨2.57%,最新报11.400元,跌0.27%,市值为48.33亿元。
公司于2020年9月23日晚发布非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超5773万股,募资不超2.2亿元用于年产1500吨特种陶瓷项目、先进陶瓷材料研发实验室和偿还银行借款。年产1500吨特种陶瓷项目总投资2.33亿元,拟利用自产的上游氧氯化锆及电熔氧化锆,生产附加值高的氧化锆陶瓷块和泡沫陶瓷制品。
5、蓝思科技(300433):
1月30日消息,蓝思科技7日内股价下跌2.86%,最新报11.490元,市盈率为22.98。
公司于2012年设立子公司从事精密陶瓷部件的研究、开发,并于当年首次将陶瓷新材料应用到知名品牌客户的智能手机终端上,是最早进行消费电子产品陶瓷部件研发制造的企业。公司自主研发和掌握精密陶瓷的各项工艺、技术、模具与设备等核心竞争要素,是具备独立完成从原材料、胚料、烧结及成品全流程生产加工的行业领航企业,拥有业界首发、技术领先、设备先进,以及规模宏大等领先优势。精密陶瓷产品目前主要应用于智能手机终端的防护后盖、智能可穿戴设备的结构件与重要零部件的应用。
6、顺络电子(002138):
1月30日盘中消息,顺络电子开盘报23.25元,截至12时05分,该股跌0.94%,报23.230元,总市值为187.31亿元,PE为43.02。
公司旗下控股子公司信柏陶瓷的主要产品为高性能陶瓷材料及制品。电子陶瓷器件属于高性能陶瓷器件,特指应用于手机、智能穿戴设备等消费类电子产品的外壳、指纹片的电子陶瓷器件以及其他新型电子消费品陶瓷应用,是属于全新产业。信柏陶瓷未来重点产品是陶瓷手机背板、穿戴式产品背板、配件及电子烟产品。