相关可穿戴芯片上市公司有:
从近三年净利润复合增长来看,北京君正近三年净利润复合增长为228.36%,最高为2021年的9.26亿元。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为126.48%,最高为2022年的1.44亿元。
从近三年净利润复合增长来看,晶方科技近三年净利润复合增长为-22.73%,最高为2021年的5.76亿元。
从赛微电子近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的2.06亿元。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的3.06亿元。
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