半导体封装概念股票龙头有:
1、华天科技:半导体封装龙头股。
2023年第三季度华天科技实现营业总收入29.8亿元,同比增长2.53%;实现扣非净利润-9859.67万元,同比增长-276.92%;华天科技毛利润为2.84亿,毛利率9.54%。
大陆排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术;北上资金持有超5766万股,283家基金持有超3.11亿股。
2、晶方科技:半导体封装龙头股。
2023年第三季度季报显示,晶方科技实现营业总收入2亿元,同比增长-21.65%;实现扣非净利润2605.4万元,同比增长18.81%;毛利润为7170.47万。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
3、通富微电:半导体封装龙头股。
通富微电2023年第三季度公司实现营业总收入59.99亿元,同比增长4.29%;实现扣非净利润1.02亿元,同比增长26.14%;通富微电毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
4、长电科技:半导体封装龙头股。
公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿元,同比增长-10.1%;实现扣非净利润3.68亿元,同比增长-52.57%;长电科技毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
5、康强电子:半导体封装龙头股。
2023年第三季度季报显示,康强电子公司实现总营收4.63亿,同比增长23.61%,净利润为1358.38万,毛利润为5586.9万。
半导体封装股票其他的还有:
太极实业:近5个交易日股价下跌1.46%,最高价为6.41元,总市值下跌了1.9亿,当前市值为129.95亿元。
上海新阳:近5个交易日,上海新阳期间整体上涨3.66%,最高价为33.99元,最低价为30.51元,总市值上涨了3.67亿。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体下跌4%,最高价为12.65元,最低价为12.22元,总市值下跌了7.94亿。
飞凯材料:回顾近5个交易日,飞凯材料有3天下跌。期间整体下跌2.91%,最高价为13.92元,最低价为13.46元,总成交量5112.06万手。
深南电路:近5个交易日,深南电路期间整体下跌4.51%,最高价为60.78元,最低价为59.05元,总市值下跌了13.13亿。
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