2024年华为封装概念相关上市公司，整理好了请查收！（1月26日）

相关华为封装概念上市公司有：

利扬芯片688135：1月26日消息，资金净流入508.02万元，超大单净流入189.82万元，成交金额4605.27万元。

从利扬芯片近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.93亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的1.38亿元，最高为2022年的4.52亿元。

华海诚科688535：1月26日该股主力资金净流入966.62万元，超大单资金净流出601.65万元，大单资金净流入1568.27万元，中单资金净流入1404.5万元，散户资金净流出2371.12万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.41亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的1.34亿元，最高为2021年的3.47亿元。

劲拓股份300400：1月26日该股主力净流入940.78万元，超大单净流入799.54万元，大单净流入141.24万元，中单净流出337.27万元，散户净流出603.51万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.5亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的4.95亿元，最高为2021年的9.89亿元。

文一科技600520：1月26日主力资金净流出5482.83万元，超大单资金净流出3374.12万元，换手率10.09%，成交金额3.38亿元。

从文一科技近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.57亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元，最高为2022年的4.44亿元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

康强电子002119：1月26日消息，康强电子资金净流出667.61万元，超大单资金净流入73万元，换手率2.15%，成交金额9166.95万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为16.69亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的14.18亿元，最高为2021年的21.95亿元。