芯片封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/1/24)

芯片封装上市龙头公司有：

朗迪集团：

芯片封装龙头股，1月24日朗迪集团上午收盘消息，7日内股价下跌14.32%，今年来涨幅下跌-17.32%，最新报12.610元，跌3%，市值为23.41亿元。

晶方科技：

低像素CIS芯片封装龙头企业。

芯片封装龙头股，1月24日消息，晶方科技7日内股价下跌8.63%，最新报17.740元，成交额1.52亿元。

同兴达：

芯片封装龙头股，1月24日消息，开盘报15.04元，截至11时53分，该股跌1.06%报14.870元。当前市值48.71亿。

文一科技：

芯片封装龙头股，1月24日，文一科技开盘报价20.8元，收盘于20.180元，跌2.51%。当日最高价为20.96元，最低达20.1元，成交量890.54万手，总市值为31.97亿元。

长电科技：

芯片封装龙头股，1月24日上午收盘消息，长电科技5日内股价下跌1.57%，截至11时53分，该股报23.900元，跌6.05%，总市值为427.53亿元。

通富微电：

芯片封装龙头股，1月24日上午收盘消息，通富微电今年来涨幅下跌-5.57%，最新报20.450元，成交额5.76亿元。

华天科技：

芯片封装龙头股，1月24日上午收盘消息，华天科技最新报价6.920元，3日内股价下跌6.03%，市盈率为29.41。

深科技：回顾近3个交易日，深科技期间整体下跌6.07%，最高价为12.53元，总市值下跌了11.55亿元。2024年股价下跌-32.87%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：回顾近3个交易日，方大集团有3天下跌，期间整体下跌7.88%，最高价为4.41元，最低价为4.55元，总市值下跌了3.54亿元，下跌了7.88%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

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