半导体晶圆股票有:
彤程新材(603650):
彤程新材公司2023年第三季度营业总收入8.26亿元,同比增长23.2%;净利润1.04亿元,同比增长124.55%;基本每股收益0.21元。
近7个交易日,彤程新材下跌13.14%,最高价为29.7元,总市值下跌了20.75亿元,下跌了13.14%。
大港股份(002077):
2023年第三季度季报显示,大港股份公司营收约1.26亿元,同比增长-16.2%;净利润约749.93万元,同比增长1223.52%;基本每股收益0.03元。
大港股份近7个交易日,期间整体上涨1.76%,最高价为13.93元,最低价为15.65元,总成交量1.98亿手。2024年来下跌-7.47%。
中瓷电子(003031):
中瓷电子公司2023年第三季度营业总收入12.07亿元,同比增长-2.86%;净利润8012.97万元,同比增长-4.72%;基本每股收益0.8元。
中瓷电子近7个交易日,期间整体下跌15.92%,最高价为72.3元,最低价为73.49元,总成交量1184.75万手。2024年来下跌-40.72%。
深科技(000021):
公司2023年第三季度营收约32.31亿元,同比增长-27.57%;净利润约1.09亿元,同比增长25.04%;基本每股收益0.1元。
2021年6月30日回复称公司持有中电鹏程35%股权,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机。
近7日深科技股价下跌13.44%,2024年股价下跌-32.87%,最高价为14.25元,市值为196.01亿元。