华为封装行业股票有:
华海诚科:1月23日消息,资金净流入800.88万元,超大单资金净流入205.26万元,成交金额1.54亿元。
公司2022年总营业收入3.03亿,毛利率27.01%,净利率13.6%。
兴森科技:1月23日消息,兴森科技资金净流入256.03万元,超大单资金净流入1141.23万元,换手率1.8%,成交金额3.11亿元。
2022年兴森科技总营收53.54亿,同比增长6.23%;扣非净利润3.95亿,毛利率28.66%,净利率9.1%,市盈率为46.58。
飞凯材料:1月23日主力资金净流出653.35万元,超大单资金净流出759.83万元,换手率1.53%,成交金额1.01亿元。
2022年飞凯材料总营收29.07亿,同比增长10.65%;扣非净利润4.33亿,毛利率39.31%,净利率15.26%,市盈率为22.29。
公司做的临时建合材料,可以实现wafertowaferhybridbonding,主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货,其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
晶方科技:1月23日消息,晶方科技1月23日主力资金净流出1083.23万元,超大单资金净流出520.11万元,大单资金净流出563.12万元,散户资金净流入1059.29万元。
晶方科技公司2022年总营业收入11.06亿,毛利率44.15%,净利率21.05%。