相关芯片测试上市公司有:
通富微电002156:1月22日消息,通富微电主力净流入4951.36万元,超大单净流出428.64万元,散户净流出3275.36万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为31.2%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2.07亿元,最高为2021年的7.96亿元。
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。
长电科技600584:1月22日消息,长电科技资金净流出4403.03万元,超大单资金净流出2007.89万元,换手率1.3%,成交金额6.01亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为72.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
沪电股份002463:1月22日消息,沪电股份资金净流出5444.24万元,超大单净流出4207.98万元,换手率2.15%,成交金额9.31亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为0.09%,过去三年扣非净利润最低为2021年的9.57亿元,最高为2022年的12.65亿元。
半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。