封装利好股票有:
1、长电科技:1月19日长电科技收盘消息,7日内股价上涨0.54%,今年来涨幅下跌-14.23%,最新报26.140元,涨2.55%,市值为467.6亿元。
在总资产周转率方面,长电科技从2019年到2022年,分别为0.69次、0.8次、0.88次、0.88次。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型,公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况,详细披露口径请参考公司年报。
2、宁波精达:1月19日消息,宁波精达7日内股价下跌8.98%,最新报7.350元,成交额3540.49万元。
公司在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.47次、0.49次、0.51次、0.52次。
公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
3、深科技:1月19日消息,深科技开盘报价13.03元,收盘于12.890元。5日内股价下跌7.53%,总市值为201.16亿元。
公司在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.77次、0.75次、0.68次、0.59次。
公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC,公司将紧跟行业趋势和客户需求,不断加大对高速测试设备的投资。
4、赛腾股份:1月19日,赛腾股份开盘报价66.8元,收盘于66.280元,跌0.57%。今年来涨幅下跌-9.47%,总市值为132.77亿元。
在总资产周转率方面,赛腾股份从2019年到2022年,分别为0.7次、0.75次、0.66次、0.68次。
拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。