晶圆加工概念上市公司有:
精测电子:1月19日消息,精测电子开盘报价66.6元,收盘于64.710元。5日内股价下跌7.42%,总市值为179.99亿元。
精测电子公司2023年第三季度实现营业总收入4.34亿,同比增长-39.24%;实现归母净利润-2469.65万,同比增长-121.58%;每股收益为-0.09元。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
江丰电子:1月19日消息,江丰电子截至下午三点收盘,该股跌1.2%,报47.920元,5日内股价下跌5.78%,总市值为127.2亿元。
2023年第三季度季报显示,公司营收6.54亿,同比增长9.19%;实现归母净利润4014.13万,同比增长-40.53%;每股收益为0.15元。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
闻泰科技:1月19日收盘短讯,闻泰科技股价15时跌1.65%,报价36.870元,市值达到458.22亿。
公司2023年第三季度实现营收152.06亿,同比增长11.9%;净利润8.42亿,同比增长10.62%。
公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术,再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强,未来将根据客户需求灵活地进行扩产,有望帮助公司在该领域保持持续领先。
英诺激光:1月19日消息,英诺激光最新报价22.090元,3日内股价下跌2.94%;今年来涨幅下跌-19.1%,市盈率为148.36。
2023年第三季度,英诺激光公司总营收8966.28万,同比增长26.16%;净利润-120.72万,同比增长67.48%。
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。