IC概念上公司名单一览
通富微电(002156):1月19日该股主力资金净流入8419.76万元,超大单资金净流入7629.25万元,大单资金净流入790.52万元,中单资金净流出8120.83万元,散户资金净流出298.93万元。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
近7日通富微电股价上涨6.9%,2024年股价下跌-5%,最高价为22.95元,市值为334亿元。
澜起科技(688008):1月19日消息,澜起科技资金净流出2561.63万元,超大单净流出338.22万元,换手率0.82%,成交金额5.12亿元。
公司5月6日发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片,该芯片专为内存AIC扩展卡、符合CXL2.0规范。
近7个交易日,澜起科技下跌3.36%,最高价为54.54元,总市值下跌了21.07亿元,2024年来下跌-6.58%。
上海新阳(300236):1月19日消息,上海新阳资金净流入1518.33万元,超大单资金净流入370.9万元,换手率2.22%,成交金额1.93亿元。
公司形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料,产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域,满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求,相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料(BaseLine),成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nmArF光刻胶及配套材料与应用技术,拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。
近7个交易日,上海新阳下跌4.61%,最高价为31.46元,总市值下跌了4.45亿元,2024年来下跌-14.42%。
安集科技(688019):1月19日该股主力净流入2546.53万元,超大单净流入1024.92万元,大单净流入1521.61万元,中单净流出625.86万元,散户净流出1920.67万元。
近7日股价上涨0.25%,2024年股价下跌-11.75%。
格科微(688728):资金流向数据方面,1月19日主力资金净流流出136.11万元,超大单资金净流入33.38万元,大单资金净流出169.5万元,散户资金净流出641.01万元。
近7日股价下跌3.13%,2024年股价下跌-12.53%。
纳思达(002180):1月19日消息,纳思达1月19日主力净流出645.26万元,超大单净流出9.13万元,大单净流出636.14万元,散户净流出545.6万元。
退出NFC芯片、加密安全IP及指纹IC,向物联网及移动支付领域发展。
近7个交易日,纳思达下跌1.4%,最高价为19.48元,总市值下跌了3.97亿元,2024年来下跌-13.49%。