A股：印制电路板股票龙头股共8只，收藏备用！（2024/1/18）

印制电路板概念股龙头一览

科翔股份300903：

印制电路板龙头股，公司2023年第三季度营收约7.91亿元，同比增长22.25%；净利润约-4044.39万元，同比增长-186.95%；基本每股收益-0.03元。

广东科翔电子科技股份有限公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售。公司主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会常务理事单位。

1月18日消息，科翔股份最新报8.680元，跌3.49%。成交量813.61万手，总市值为36亿元。

景旺电子603228：

印制电路板龙头股，2023年第三季度，景旺电子营收27.91亿，净利润2.86亿，每股收益0.35，市盈率17.8。

1月18日消息，景旺电子最新报19.810元，跌2.88%。成交量384.26万手，总市值为166.78亿元。

华正新材603186：

印制电路板龙头股，公司2023年第三季度营收约9.16亿元，同比增长17.49%；净利润约-2243.65万元，同比增长-121.03%；基本每股收益-0.14元。

1月18日华正新材开盘消息，7日内股价下跌5.12%，今年来涨幅下跌-19.24%，最新报29.100元，跌2.82%，市值为41.33亿元。

兴森科技002436：

印制电路板龙头股，2023年第三季度，公司营收约14.23亿元，同比增长-2.3%；净利润约2709.61万元，同比增长8.43%；基本每股收益0.1元。

1月18日开盘消息，兴森科技5日内股价下跌5.13%，总市值为207.31亿元。

沪电股份002463：

印制电路板龙头股，2023年第三季度季报显示，沪电股份公司营业总收入23.19亿元，同比增长14.36%；净利润4.34亿元，同比增长18.77%；基本每股收益0.24元。

1月18日消息，沪电股份截至15时，该股涨5.6%，报21.880元；5日内股价上涨7.91%，市值为417.56亿元。

生益电子688183：

印制电路板龙头股，生益电子2023年第三季度显示，公司实现营收约8.08亿元，同比增长-7.82%；净利润约-3009.78万元，同比增长-136.33%；基本每股收益-0.03元。

截止10时59分，生益电子报9.250元，跌3.54%，总市值76.94亿元。

方正科技600601：

印制电路板龙头股，方正科技2023年第三季度显示，公司实现营收约8.28亿元，同比增长-29.75%；净利润约5834.66万元，同比增长133.08%；基本每股收益0.02元。

1月18日消息，方正科技最新报价2.610元，3日内股价下跌3.07%；今年来涨幅下跌-10.73%，市盈率为-26.1。

金安国纪002636：

印制电路板龙头股，金安国纪2023年第三季度营收9.24亿，净利润-2010.09万，每股收益-0.02，市盈率80.92。

1月17日开盘消息，金安国纪5日内股价下跌4.99%，今年来涨幅下跌-13.94%，最新报7.820元，成交额4411.32万元。

印制电路板上市企业有哪些？

天津普林002134：

壳属性强；主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域；19年，印制电路板营收4.18亿元，占比100%。

超华科技002288：

超华科技今日在互动平台表示，目前铜箔加工费仍处于上涨趋势，产能利用率在高位运转。资料显示，超华科技是一家从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研产销的企业，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

普天科技002544：

公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

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