相关芯片概念上市公司有:
公司2023年第三季度实现营业总收入2.33亿,同比增长2.26%;净利润3316.19万,同比增长-39.97%;每股收益为0.15元。
公司建立了包括工艺提升、关键加工设备开发、PLC分路器芯片及光纤传感等在内的行业共性及前沿性技术复合型创新体系,为公司的工艺、技术及产品的持续创新构建了坚实的制度和人才基础。
寒武纪2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入3134.28万,同比增长-66.15%;净利润-2.63亿,同比增长18.45%;每股收益为-0.63元。
公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
公司2023年第三季度实现营业总收入24.66亿,同比增长359.51%;净利润17.76亿,同比增长531.4%;每股收益为4.92元。
2023年第三季度显示,斯达半导公司营收9.31亿,同比增长29.26%;实现归母净利润2.28亿,同比增长-6.3%;每股收益为1.34元。
随着公司生产规模的扩大,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
联得装备公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营业总收入3.39亿,同比增长39.86%;实现归母净利润4997.39万,同比增长148.7%;每股收益为0.28元。
通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。