2024年封装板块股票名单【个股列表】（1月16日）

相关封装板块股票有：

士兰微（600460）：1月16日收盘消息，士兰微5日内股价上涨1.52%，截至15时收盘，该股报21.060元，涨0.24%，总市值为350.45亿元。

国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

近30日股价下跌10.35%，2024年股价下跌-8.4%。

硕贝德（300322）：1月16日消息，硕贝德7日内股价下跌1.76%，最新报9.650元，市盈率为-50.79。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。

近30日股价下跌16.27%，2024年股价下跌-15.65%。

深康佳A（000016）：1月16日收盘消息，深康佳Ａ7日内股价上涨1.07%，最新跌0.53%，报3.740元，换手率0.96%。

公司布局的存储业务主要是进行存储主控芯片的设计及销售，以及进行存储类产品的封装和测试。

回顾近30个交易日，深康佳Ａ股价下跌9.36%，最高价为4.35元，当前市值为90.06亿元。

华阳集团（002906）：1月16日消息，华阳集团7日内股价下跌6.64%，最新报27.250元，成交额1.4亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

回顾近30个交易日，华阳集团股价下跌21.8%，最高价为35.49元，当前市值为142.85亿元。

方大集团（000055）：1月16日消息，方大集团7日内股价上涨2.6%，截至15点，该股报4.610元，跌0.65%，总市值为49.51亿元。

开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造。

回顾近30个交易日，方大集团股价上涨2.17%，最高价为4.67元，当前市值为49.51亿元。

长电科技（600584）：1月16日收盘消息，长电科技5日内股价上涨1.31%，截至15时，该股报25.950元，跌0.69%，总市值为464.2亿元。

公司的资本开支主要聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用如5G，高性能运算，存储及汽车电子等，以及与之对应的国际和国内的重点或潜力客户的封装和测试需求。

在近30个交易日中，长电科技有18天下跌，期间整体下跌11.71%，最高价为30.3元，最低价为28.88元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了54.32亿元，下跌了11.7%。