芯片封装概念股票龙头有哪些?
晶方科技:芯片封装龙头。1月15日开盘消息,晶方科技5日内股价下跌0.81%,今年来涨幅下跌-10.97%,最新报19.790元,涨1.44%,市盈率为56.54。
在速动比率方面,公司从2019年到2022年,分别为6.17%、9.84%、6.92%、5.64%。公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
朗迪集团:芯片封装龙头。1月15日开盘最新消息,朗迪集团7日内股价下跌0.2%,截至14时31分,该股涨0.47%报14.890元。
朗迪集团在速动比率方面,从2019年到2022年,分别为0.93%、0.9%、0.86%、0.86%。
华天科技:芯片封装龙头。截止15时,华天科技报7.700元,跌0.39%,总市值246.75亿元。
在速动比率方面,华天科技从2019年到2022年,分别为0.92%、0.94%、1.14%、0.94%。
通富微电:芯片封装龙头。1月15日消息,通富微电截至15时,该股报21.260元,涨5.14%,3日内股价上涨3.57%,总市值为322.48亿元。
在速动比率方面,公司从2019年到2022年,分别为0.57%、1.03%、0.69%、0.7%。
长电科技:芯片封装龙头。长电科技(600584)10日内股价下跌13.01%,最新报26.130元/股,涨1.59%,今年来涨幅下跌-14.27%。
在速动比率方面,从2019年到2022年,分别为0.39%、0.47%、0.9%、1%。
同兴达:芯片封装龙头。1月15日同兴达开盘消息,7日内股价下跌0.3%,今年来涨幅下跌-8.17%,最新报16.410元,涨2.31%,市值为53.75亿元。
在速动比率方面,同兴达从2019年到2022年,分别为0.78%、0.92%、0.99%、0.88%。
文一科技:芯片封装龙头。1月15日消息,文一科技5日内股价下跌0.69%,该股最新报23.100元涨1.72%,成交4.46亿元,换手率12.14%。
文一科技在速动比率方面,从2019年到2022年,分别为0.68%、0.77%、0.81%、0.81%。
芯片封装上市公司有哪些?
深南电路:
1月15日开盘消息,深南电路最新报62.800元,跌1.1%。成交量195.3万手,总市值为322.09亿元。
硕贝德:
1月15日开盘最新消息,硕贝德昨收9.84元,截至下午3点收盘,该股跌1.42%报9.700元。
快克智能:
1月15日讯息,快克智能3日内股价下跌2.7%,市值为65.04亿元,涨0.19%,最新报25.960元。
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