2024年“FOWLP”板块股票，这些公司值得关注！（1月15日）

以下是部分FOWLP板块股票：

甬矽电子：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-4143.99万元，最高为2021年的2.93亿元。

现报24.65元，2024年股价下跌-7.82%，总市值99.02亿元。

文一科技：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2022年的1836.21万元。

在近3个交易日中，文一科技有1天下跌，期间整体下跌1.95%，最高价为23.72元，最低价为22.43元。和3个交易日前相比，文一科技的市值下跌了7129.35万元。

长电科技：在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2022年的28.3亿元。

近3日股价上涨0.5%，2024年股价下跌-14.27%。

赛微电子：

从赛微电子近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.28亿元，最高为2018年的7661.18万元。

回顾近3个交易日，赛微电子期间整体下跌3.12%，最高价为21.84元，总市值下跌了4.99亿元。2024年股价下跌-10.17%。