2024年先进封装概念股票，相关公司名单分享（1月12日）

相关先进封装概念股票有：

晋拓股份：近7个交易日，晋拓股份上涨5.66%，最高价为19.3元，总市值上涨了3.26亿元，上涨了5.66%。

2023年第三季度季报显示，晋拓股份公司营收同比增长-1.69%至2.69亿元，净利润同比增长-16.64%至1379.9万。

正业科技：近7日股价下跌4.89%，2024年股价下跌-7.46%。

2023年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长-4.94%至2.71亿元，净利润同比增长-228.77%至-1828.9万元。

苏州固锝：在近7个交易日中，苏州固锝有4天下跌，期间整体下跌4.24%，最高价为11元，最低价为10.78元。和7个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了3.56亿元。

苏州固锝2023年第三季度公司营收同比增长45.9%至11.05亿元，净利润同比增长-51.9%至2736.98万。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

华润微：近7个交易日，华润微下跌6.98%，最高价为42.98元，总市值下跌了37.23亿元，下跌了6.98%。

2023年第三季度显示，华润微公司营业收入同比增长0.57%至25亿元，净利润同比增长-60.4%至2.78亿元。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

富满微：富满微近7个交易日，期间整体下跌5.48%，最高价为30.5元，最低价为31.09元，总成交量1201.41万手。2024年来下跌-11.48%。

富满微2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长27.42%至1.92亿元，净利润同比增长-754.73%至-3209.59万。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

硕贝德：近7个交易日，硕贝德下跌6.1%，最高价为10.35元，总市值下跌了2.79亿元，下跌了6.1%。

2023年第三季度显示，公司营业收入同比增长21.49%至4.45亿元，净利润同比增长-68.86%至-2494.98万元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

国星光电：在近7个交易日中，国星光电有6天下跌，期间整体下跌7.97%，最高价为9.19元，最低价为9.03元。和7个交易日前相比，国星光电的市值下跌了4.14亿元。

国星光电2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-0.84%至8.93亿元，净利润同比增长-27.38%至2721.81万。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。