FOWLP概念利好的股票有:
(1)、长电科技:1月12日收盘消息,长电科技5日内股价下跌0.74%,今年来涨幅下跌-16.1%,最新报25.720元,跌1.08%,市盈率为14.13。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为8.33亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2022年的28.3亿元。
(2)、华海诚科:1月12日收盘消息,华海诚科(688535)跌1.75%,报77.250元,成交额9714.72万元。
2023年3月16日招股书显示,在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证,充分体现了公司技术水平的先进性。
华海诚科从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1940.61万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-42.05万元,最高为2021年的4088.49万元。
(3)、甬矽电子:1月12日消息,开盘报23.82元,截至15点,该股跌1.93%报23.430元。当前市值95.51亿。
从公司近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5992.4万元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-4143.99万元,最高为2021年的2.93亿元。
(4)、赛微电子:当前市值159.1亿。1月12日消息,赛微电子开盘报22.49元,截至15时,该股跌3.6%报21.690元。
从近五年扣非净利润来看,公司近五年扣非净利润均值为-963.9万元,过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.28亿元,最高为2018年的7661.18万元。
(5)、文一科技:1月12日收盘消息,文一科技今年来涨幅下跌-12.73%,最新报22.700元,成交额4.57亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
从公司近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-1764.41万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元,最高为2022年的1836.21万元。