2024年“高带宽内存”概念股票，这份名单值得研究（1/12）

高带宽内存概念股票有哪些？高带宽内存概念上市公司一览

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

近7个交易日，壹石通下跌5.56%，最高价为28.47元，总市值下跌了3.04亿元，下跌了5.56%。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

在近7个交易日中，香农芯创有5天下跌，期间整体下跌4.9%，最高价为33.42元，最低价为31.99元。和7个交易日前相比，香农芯创的市值下跌了6.91亿元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

近7日股价下跌8.75%，2024年股价下跌-11.75%。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

近7日兴森科技股价下跌7.42%，2024年股价下跌-12.61%，最高价为14.7元，市值为219.14亿元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

宏昌电子近7个交易日，期间整体下跌2.48%，最高价为6.09元，最低价为6.28元，总成交量5741.18万手。2024年来下跌-3.63%。