共五只，半导体封装上市公司龙头（2024/1/10）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

通富微电（002156）：

龙头，在毛利润方面。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

近5个交易日股价下跌3.39%，最高价为21.75元，总市值下跌了10.61亿，当前市值为313.14亿元。

晶方科技（603005）：

龙头，在毛利润方面。

在近5个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌7.74%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.85亿元，下跌了7.74%。

华天科技（002185）：

龙头，在毛利润方面。

近5日华天科技股价下跌6.52%，总市值下跌了16.02亿，当前市值为245.78亿元。2024年股价下跌-11.08%。

长电科技（600584）：

龙头，在毛利润方面。

近5个交易日股价下跌5.74%，最高价为28元，总市值下跌了26.3亿，当前市值为458.12亿元。

康强电子（002119）：

龙头，在毛利润方面。

近5日康强电子股价下跌6.87%，总市值下跌了3.15亿，当前市值为45.9亿元。2024年股价下跌-9.32%。

半导体封装上市公司股票有哪些？

聚飞光电（300303）：

2020年半年报显示公司业务包括半导体封装立足LED产业，向半导体封装(分立器件封装)进行拓展，如功率器件、光器件等对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展对于光器件业务，依托FTTX市场，向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

劲拓股份（300400）：

公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

文一科技（600520）：

公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统，富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统，丰山三佳主营生产引线框架，三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线，构成公司核心业务之一。

赛腾股份（603283）：

2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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