2024年“封装基板”上市公司名单，收好备用！（1月10日）

封装基板概念上市公司有：

深南电路002916：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为23.35%，过去五年扣非净利润最低为2018年的6.47亿元，最高为2022年的14.98亿元。

近7日深南电路股价下跌9.48%，2024年股价下跌-9.48%，最高价为71.64元，市值为331.32亿元。

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-18.54%，过去五年扣非净利润最低为2022年的2280.95万元，最高为2018年的5178.93万元。

回顾近7个交易日，中英科技有5天下跌。期间整体下跌9.39%，最高价为40.81元，最低价为43.4元，总成交量1168.04万手。

正业科技300410：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为12.2%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2021年的965.27万元。

近7个交易日，正业科技下跌8.25%，最高价为8.52元，总市值下跌了2.46亿元，下跌了8.25%。

光华科技002741：

光华科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-2.39%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.18亿元。

近7日股价下跌9.58%，2024年股价下跌-9.58%。