相关高带宽内存概念股有:
(1)、雅克科技:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为5.89%,过去五年总资产收益率最低为2018年的4.33%,最高为2020年的7.52%。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
近30日股价下跌28.71%,2024年股价下跌-16.35%。
(2)、兴森科技:从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为6.93%,过去五年总资产收益率最低为2022年的4.82%,最高为2020年的9.62%。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
回顾近30个交易日,兴森科技下跌21.75%,最高价为16.35元,总成交量8.35亿手。
(3)、联瑞新材:从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为12.96%,过去五年总资产收益率最低为2019年的10.39%,最高为2018年的16.28%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
回顾近30个交易日,联瑞新材下跌21.13%,最高价为58.8元,总成交量5247.55万手。