这些集成电路封装龙头上市公司，名单收好备用！（2024/1/9）

相关集成电路封装上市公司有：

通富微电：1月9日开盘消息，通富微电今年来涨幅下跌-11.15%，截至15点，该股涨2.51%，报20.800元，总市值为315.41亿元，PE为56.22。

通富微电从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为21.79%，最高为2021年的9.57亿元。

公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试，目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。

岱勒新材：截止15点，岱勒新材报15.540元，涨1.37%，总市值43.32亿元。

从近三年净利润复合增长来看，岱勒新材近三年净利润复合增长为677.73%，最高为2022年的9095.85万元。

华天科技：1月9日开盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-9.65%，截至收盘，该股涨0.91%，报7.770元，总市值为248.99亿元，PE为33.02。

华天科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为3.66%，最高为2021年的14.16亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技：1月9日消息，晶方科技7日内股价下跌10.08%，截至15时收盘，该股报19.950元，涨0.5%，总市值为130.2亿元。

晶方科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。