2024年哪些才是半导体材料龙头股票，建议收藏阅读！（1/9）

2024年哪些才是半导体材料龙头？

南大光电：半导体材料龙头股，南大光电（300346）3日内股价3天下跌，下跌5.1%，最新报24.91元，2024年来下跌-10.84%。

半导体材料多点开花，收购飞源气体打开特气业务成长空间南大光电目前主要业务包括MO源、电子特气，同时公司正在推进光刻胶及配套材料、ALD前驱体产品业务。

安集科技：半导体材料龙头股，近3日安集科技下跌1.78%，现报143.01元，2024年股价下跌-11.71%，总市值141.68亿元。

立昂微：半导体材料龙头股，立昂微（605358）3日内股价2天下跌，下跌3.72%，最新报25.06元，2024年来下跌-9.43%。

江丰电子：半导体材料龙头股，近3日江丰电子股价下跌4.08%，总市值下跌了21.45亿元，当前市值为134.04亿元。2024年股价下跌-16%。

飞凯材料：半导体材料龙头股，回顾近3个交易日，飞凯材料期间整体下跌2.86%，最高价为14.6元，总市值下跌了2.17亿元。2024年股价下跌-10.06%。

沪硅产业：半导体材料龙头股，近3日沪硅产业下跌4.35%，现报16.1元，2024年股价下跌-7.58%，总市值442.3亿元。

德邦科技：半导体材料龙头股，回顾近3个交易日，德邦科技有3天下跌，期间整体下跌5.07%，最高价为49.1元，最低价为50.95元，总市值下跌了3.39亿元，下跌了5.07%。

华灿光电：半导体材料龙头股，近3日华灿光电下跌3.12%，现报6.4元，2024年股价下跌-14.38%，总市值103.47亿元。

众合科技：1月9日收盘最新消息，众合科技昨收8.25元，截至下午3点收盘，该股涨0.12%报8.250元。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

国机精工：国机精工（002046）1月9日开报10.74元，截至15时，该股报10.970元涨2.14%，全日成交6070.42万元，换手率达1.06%。

公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。

德美化工：1月9日消息，德美化工收盘于6.850元，涨0.74%。7日内股价上涨0.73%，总市值为33.02亿元。

公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。

TCL中环：1月9日收盘最新消息，TCL中环7日内股价下跌7.64%，截至15时，该股涨4.08%报14.530元。

半导体材料龙头企业，主营半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，公司主要产品有高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。

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